鎢鉬等難熔材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用
22/04
隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,智能家居、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、電池儲(chǔ)能續(xù)航等等高科技已經(jīng)進(jìn)入普通百姓的生活中,而這得益于集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。集成電路又叫IC,是指經(jīng)過特殊的半導(dǎo)體工藝流程在晶圓上生產(chǎn)出具有特定功能電路,它遵循著摩爾定律,一代代迭進(jìn),而現(xiàn)在一顆指甲蓋大小的集成芯片上往往有著數(shù)以億計(jì)的晶體管。那么如此龐大復(fù)雜而又精細(xì)的芯片,是如何生產(chǎn)的呢? 芯片的制備主要依賴于微細(xì)加工、自動(dòng)化及化學(xué)合成技術(shù)。制作完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、檢測、封裝等幾個(gè)環(huán)節(jié),其...